amd zen服务器芯片？AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片

一、zen3架构的cpu介绍

由此看来，Zen3架构会是一个高性能的处理器，它有效解决了前几代锐龙处理器存在的短板，Zen3或将成为最强台式机处理器。

北京2020年10月9日今天，AMD纳斯达克股票代码AMD推出了备受期待的AMD锐龙5000系列台式机处理器，它们采用了全新 quotZen 3 quot核心架构，其旗舰产品AMD锐龙9 5950X拥有多达16核心32线程和72MB缓存设计AMD锐龙5000系列。

在规格方面，AMD锐龙7 5800X作为一款上市一年多的处理器，其7nm的制程依然是目前桌面级处理器最先进的制程工艺，核心架构方面，AMD锐龙7 5800X采用了Zen3架构，相对于前代Zen2架构进行了超过20项的优化，拥有更高的频率，更。

锐龙6000系列处理器全系采用了AMD与台积电共同合作优化的业界领先的 6纳米制程工艺，这个数值越小，即意味着集成度越高，同样的空间塞入的关乎性能表现的晶体管越多AMD在微架构方面推出的全新Zen 3+内核针对电源效率做了。

zen3上市时间11月5日AMD的锐龙5000系列就要上市了，这一代升级了Zen3架构，IPC大涨19%，游戏性能提升26%，单核多核都是王者级别的了锐龙5000系列目前只有锐龙9 5950X锐龙9 5900X锐龙7 5800X锐龙5 5600X这。

amdzen3系列锐龙移动处理器功耗将达6WAMD全新的Zen3+架构的服务器级别处理器，当然与英特尔不同的是，AMD经常将最新的架构首发于服务器级别，随后再将新架构转移至消费级的锐龙处理器中据悉这一次AMD将会把3D堆叠缓存。

第三季度的产品最富竞争力，毕竟Zen 3架构将新鲜登场，首秀是代号Milan的第三代EPYC，最高64核128线程 8月份将是锐龙4000桌面处理器和锐龙APU产品，前者当然升级到Zen 3，代号Vermeer维米尔，最高16核，延续AM4接口。

1工作电压区别标压和Z3指的是CPU核心的工作电压，从功耗上来区别标压CPU和低压CPU，以发英特尔第八代移动处理器为例Z3CPU的功耗为15W标压CPU的功耗为45W两者功耗相差很大，性能自然也就存在明显区别了2工作。

最大主频是38看架构，越是新的，架构上的优势越大，6700k是6代skylake，4790K是4代haswell，而extreme系列的i7 6代实际上是5代的broadwell架构，虽然intel在挤牙膏，但是每一代同主频也能挤出不到10%的提升。

三支持多家发展，拒绝垄断现象 AMD处理器的上市以及在最近几年锐龙的出现，一直给酷睿厂商施加以压力正所谓百花齐放才是春，酷睿每年的芯片更新力度也算是比较小，可以说是稳扎稳打吧，但是AMD的锐龙系列上市后，就。

今天苏姿丰发布了锐龙5000系列移动处理器，主要应用于笔记本产品，同样基于AMD最新的Zen 3架构台积电7nm工艺据称在游戏性能和内容创作生产力方面都有显著性能提升，其中5800U移动处理器具备8核心16线程，最大睿频44GHz。

属于精简指令集指令集方面，Zen3增加了MPK，也就是内存保护密钥，可以由软件更高效地改变数据读写权限，另外VAESVPCLMULQD指令增加支持AVX2计算机指令就是指挥机器工作的指示和命令，程序就是一系列按一定顺序排列的指令。

H是一款基于伦勃朗HZen3+游戏笔记本电脑的处理器，性能属于高端水平R7800h集成了基于Zen3+微架构的八个内核它们的频率范围从32基本频率到47GHzTurbo，并支持SMT超线程16线程该芯片在TSMC。

U具有4096KB的L1缓存，最。

1AMD锐龙9 5900HS AMD锐龙9 5900HS是一款8核处理器，Cinebench 20多核跑分达到了5255分，于Q1 2021推出它是采用Zen 3架构，7 nm制程工艺，达到16个线程，集成核显为AMD Radeon RX Vega 8 R40005000， 35。

二、amd处理器有什么系列

amd处理器的系列有：

1、锐龙：AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。

2、AMD FX：是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。

3、AMD Accelerated Processing Unit（APU）：以前称为Fusion，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。 AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。

4、Athlon：是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。

5、Sempron：是AMD公司于2004年推出的入门级微处理器，中文官方名称为「闪龙」（不过一般玩家则多根据其英文发音俗称为「散步龙」）。闪龙用以取代钻龙（Duron）处理器及与英特尔公司的赛扬（Celeron）处理器竞争。

6、AMD Turion：是AMD公司的64位移动式处理器，其中文官方名称为「炫龙」，与英特尔的同类产品Pentium M及其继承者Intel Core竞争。

7、Opteron：是美国AMD公司一系列的64位微处理器，中文名为皓龙。于2003年4月22日正式推出。Opteron处理器主要用于多路服务器的领域上。

8、AMD Geode™处理器：是AMD公司针对低功耗应用所设计的x86处理器，其频率从400MHz到1GHz不等。主要应用于各种终端机、精简型终端机（Thin client）和移动数码设备（如PDA）。

9、Duron：是美国AMD公司的一种为x86计算器平台而设的微处理器，，其中文官方名称为「钻龙」，根据其英文发音被俗称为「毒龙」。

三、AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片，新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片1

5月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。

继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。

这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。

从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。

IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。

Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。

此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。

锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的.性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。

AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。

可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。

影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。

虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片2

继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。

苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。

AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。

AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。

不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。

PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000系列处理器。

不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，

在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。

不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片3

近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。

据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。

锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O芯片采用 6纳米工艺，相对于上一代的12纳米的 I/O芯片工艺制造，有较大升级。

同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz以上。

AM5平台支持多达 24个 PCI-E 5.0通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4个用于连接到 CPU的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。

不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。

AM5平台支持多达 14个 USB 20 Gbps端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2或 HDMI 2.1端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E+蓝牙 WLAN网络解决方案。

关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme(X670E)、AMD X670和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。

除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。

AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。

结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。

对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。

二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3，在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。

AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9月至 10月之间。

AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。