苹果a7主板 苹果手机的主板是什么
一、苹果主板类型有哪些
问题一：iphone6主板包括哪些东西 iPhone6/Plus主板剖析图
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923
问题二：iphone主板套件是什么 CPU字库基带
问题三：iphone4 ID主板是什么？和普通的主板有什么区别就是有ID锁，进不了桌面，什么也用不了，只能开机。要原来上锁的苹果ID才可以解开。普通的板就是没有问题的，什么功能都可以用。
问题四：苹果手机的主板是什么？就是一块电脑板，上面装了六个集成块。
问题五：苹果6plus用的是什么主板 iPhone6/Plus主板剖析图
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923
问题六：iphone6主板坏了是什么样的不是主板原因，屏幕变黄是显示屏的问题；若是主板坏了，会出现功能不良例如手机发热、卡顿、开不了机、死机等；iPhone6保修的，你可以去修，不是大问题，放心好了！
问题七：苹果4主板和4s主板有什么区别 4是单核处理器4s是双核处理器4是500万像素4s是800万4s耳机插口处有一道黑线4的黑线在静音键旁边这就是差别希望采纳。
问题八：iphone6主板坏了要更换哪些配件换主板跟指纹
问题九：iphone5的测屏主板和正常主板有什么区别？这么和你说吧，一般拿来测屏的主板都是有问题的，要不然怎么不用呢，你要说和正常主板的区别那要用了才知道，望采纳
问题十：苹果MacBook Pro（MC374CH/A）主板型号 lz不要急，这个问题是这样的：
1.cpu和芯片组都是特定的，intel每出一批新款cpu的时候，都会标明其支持的主板芯片组有哪些。以CORE I系列为例，HM55，QM55之类都是主板型号，其具体差别也就在于某一些功能的具备与否。当然都是Intel造出来，用以区分市场定位的。
2.374用的是NVIDIA的 GeForce 320M集显，这个是NVIDIA的主板，上一代的型号是MCP9,俗称离子平台，因为它的集显性能明显强于intel的集显主板，所以intel霸道地禁止了其对于最新cpu的支持，所以苹果只能继续选择酷睿2的cpu。
苹果对于自家的东西，总是那么小心，从不多说，我不知道这个主板的型号是什么，我只能告诉你他是mcp9的升级版。
楼主的叙述，我有点不明白，你是想知道什么呢？其实酷睿2，我个人认为挺好的，对于笔记本来讲，主频已经那么高了，功耗25w，确实是不错的选择。
二、苹果手机的主板是什么
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板，其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如：iPhone6/Plus主板剖析图：
主板上的零件包括：A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD），Avago A8010 KA1422 JNO27，TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片：海力士的16GB闪存芯片，日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，博通的BCM5976触控芯片，M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK），同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425，高通的WTR1625L射频芯片，
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
扩展资料：
苹果主板门:
苹果主板门是iPhone 7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。2018年2月3日，苹果公司表示，遇到了这种问题，将会获得免费维修。
2018年1月，有多名用户在Twitter上发文称，手中的iPhone 7的信号会从正常突然变为“无服务”。
2018年2月3日，苹果公司表示，iPhone 7“无服务”是由于电路板中的某个组件发生故障所导致。故障会影响到2016年9月至2018年2月期间生产的部分手机。具体型号为A1660，A1679和A1780。遇到此类这种问题的iPhone 7，将会获得免费维修（无论是否有保修）。
参考资料：百度百科—苹果主板门
三、苹果手机主板上都有啥
苹果手机的主板是什么？
最佳答案
iPhone6/Plus主板剖析图
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923
